印制(zhi)(zhi)電路(lu)板生(sheng)產主要是(shi)在覆(fu)銅板上(shang)去掉多(duo)余的(de)銅并形成線(xian)路(lu)，多(duo)層(ceng)印制(zhi)(zhi)板還(huan)需(xu)要連(lian)接導通各層(ceng)。由于電路(lu)板越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)精細微(wei)小，因此加工精度日益(yi)提高，造成印制(zhi)(zhi)板生(sheng)產越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)復(fu)雜。其生(sheng)產過(guo)程有幾十道(dao)工序(xu)，每道(dao)工序(xu)都有化學物質進入廢水(shui)。印制(zhi)(zhi)電路(lu)板生(sheng)產廢水(shui)中的(de)污染(ran)物如下：

一、銅。由于是在(zai)覆銅(tong)(tong)(tong)板(ban)上(shang)除去多(duo)余的(de)銅(tong)(tong)(tong)而留下電路(lu)，因此銅(tong)(tong)(tong)是印制電路(lu)板(ban)廢水(shui)中最(zui)主要的(de)污染(ran)物(wu)，銅(tong)(tong)(tong)箔是主要來源。除此之外，由于雙面板(ban)、多(duo)層(ceng)板(ban)各層(ceng)的(de)線路(lu)需要導通，在(zai)基板(ban)上(shang)鉆孔并鍍(du)(du)銅(tong)(tong)(tong)，使得各層(ceng)電路(lu)導通，而在(zai)基材(一(yi)般為樹脂)上(shang)首層(ceng)鍍(du)(du)銅(tong)(tong)(tong)和中間過程(cheng)中還有(you)化(hua)學(xue)鍍(du)(du)銅(tong)(tong)(tong)，化(hua)學(xue)鍍(du)(du)銅(tong)(tong)(tong)采(cai)用絡合銅(tong)(tong)(tong)，以控制穩定(ding)的(de)銅(tong)(tong)(tong)沉積速度和銅(tong)(tong)(tong)沉積厚度。一(yi)般采(cai)用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸銅(tong)(tong)(tong)鈉)，也有(you)未(wei)知的(de)成分。化(hua)學(xue)鍍(du)(du)銅(tong)(tong)(tong)后印制板(ban)的(de)清洗水(shui)中也含(han)有(you)絡合銅(tong)(tong)(tong)。除此之外，印制板(ban)生產中還有(you)鍍(du)(du)鎳、鍍(du)(du)金、鍍(du)(du)錫鉛(qian)，因此也含(han)有(you)這些(xie)重(zhong)金屬。

二、有機物。在制(zhi)作(zuo)電(dian)路圖形(xing)、銅箔蝕(shi)刻、電(dian)路焊接等(deng)(deng)等(deng)(deng)工序中，使用油(you)墨將(jiang)需(xu)要保(bao)護(hu)的(de)銅箔部分覆(fu)蓋，完畢之后(hou)又將(jiang)其退掉(diao)，這些過程(cheng)產生(sheng)高濃度(du)的(de)有機物(wu)，有的(de)COD高達10～20g/L。這些高濃度(du)廢(fei)水大約占(zhan)總水量(liang)的(de)5%左右，也是(shi)印制(zhi)板生(sheng)產廢(fei)水COD的(de)主(zhu)要來源。

三、氨氮。根據生產工序不同，有的(de)工藝在蝕刻液中含有氨水、氯化(hua)銨等，它們是(shi)氨氮的(de)主(zhu)要(yao)來(lai)源。

四、其他污染物。除了以(yi)上(shang)主要(yao)的污染物以(yi)外，還有(you)酸(suan)、堿、鎳、鉛(qian)、錫、錳、氰(qing)根離子、氟。在(zai)印(yin)制板(ban)生產過程中使(shi)用有(you)硫酸(suan)、鹽酸(suan)、硝(xiao)酸(suan)、氫氧化(hua)鈉，各種(zhong)商品藥液如蝕刻液、化(hua)學鍍(du)液、電鍍(du)液、活化(hua)液、預浸液等幾(ji)十種(zhong)，成分(fen)繁雜，除了大部分(fen)成分(fen)已知(zhi)外，還有(you)少量未知(zhi)成分(fen)，這使(shi)得廢水處(chu)理更加復雜和(he)困難。

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