摘要：對重金屬螯舍劑(EP l10)處理印制電路板含銅廢水進行了應用研究，討論了pH值、EP 110投加量、反應時間、助凝劑APC或PAC或PFS投加量及廢水銅離子含量對處理結果的影響。試驗結果表明，在pH值為3～13、EP 110投加量大于水中C 含量7倍(質量比)、反應時間約為15 rain及投加少量PAC／PFS的條件下，可以使處理水中Cu 含量低于0．5 mg／L的國家允許排放標準；采用該方法處理印制電路板低銅含量的含銅廢水優于采用傳統的化學處理法。

關鍵詞：重金屬螯合劑；印制電路板；含銅廢水；廢水處理

在印制電路板生產過程中，有大量會對環境和人類造成危害的含銅廢液及廢水產生。由于廢液中銅含量很高，有很好的回收價值，故含銅廢液多被當地回收站回收集中處理。而低銅含量的含銅廢水，由于其數量大、銅含量低，只能在生產廠家就地處理，達標排放。

去除或降低廢水中重金屬離子(包括銅離子)含量的方法有化學處理法、離子交換法、電解法、吸附法、反滲透法、電滲析法、蒸發濃縮法及生物處理法等多種，但是由于經濟方面的原因，在印制電路板含銅廢水處理中傳統上常使用化學處理法，包括在一定條件下，重金屬離子與OH-反應生成難溶于水或微溶于水的氫氧化物沉淀的中和沉淀法及與S 一反應生成不溶于水的金屬硫化物沉淀的硫化物沉淀法等。

在應用實踐中發現，中和沉淀法和硫化物沉淀法有一定的缺陷，首先中和沉淀法對銅離子的處理需要在pH>11時實現，要處理大量低銅離子含量廢水，改變pH值所需要的藥劑量較大，經濟上不合理。其次，在印制電路板生產過程中為提高產品的加工精度，添加的精細化工品品種越來越多，其中部分化工品可以和廢水中的銅離子反應生成中和沉淀法無法處理的絡合物，盡管有可能采用硫化物沉淀法處理這些絡合物，但在工業實踐中，已經發現采用硫化物沉淀法生成的硫化物沉淀粒度很小，難以分離去除。

近年來，人們發現可以采用高分子有機螯合劑與廢水中的多種金屬離子發生螯合反應，生成穩定且不溶于水的金屬螯合物來除去廢水中的重金屬離子，使處理水達到國家廢水排放標準。筆者采用重金屬螯合劑(EP110)處理印制電路板含銅廢水，克服了傳統化學處理法的不足。沉淀物穩定性高，處理水中銅含量遠低于采用傳統方法，特別對低銅含量廢水處理，處理費用低，有很好的應用前景。

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