電子級溶劑純化——吸附
來源：江蘇海普功能(neng)材(cai)料有限公司 閱讀：3059 更新(xin)時間：2022-07-25 13:44#電子(zi)級溶劑 #純(chun)化 #溶劑純(chun)化 濕電子(zi)化學品在(zai)晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)制程(cheng)中(zhong)應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)領域廣泛(fan)，純(chun)化工藝技術逐(zhu)步突破將加速進口(kou)替代。濕電子(zi)化學品在(zai)半(ban)導(dao)體晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)制程(cheng)中(zhong)應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)于晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)清洗(xi)、刻蝕、顯影(ying)和洗(xi)滌去毛刺等工藝，在(zai)晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)領域制造和封測(ce)領域應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)分布廣。
超凈(jing)高純試(shi)(shi)劑的(de)(de)應(ying)用多種多樣(yang)，例如在晶圓生產過程(cheng)中(zhong)對于晶圓的(de)(de)清(qing)洗，在芯(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)光(guang)刻(ke)工藝中(zhong)的(de)(de)刻(ke)蝕(shi)、顯影和(he)洗脫過程(cheng)，同時在芯(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)和(he) PCB 板(ban)制(zhi)造(zao)中(zhong)的(de)(de)電(dian)鍍液（例如硫酸(suan)銅）的(de)(de)制(zhi)備原料硫酸(suan)也屬于超凈(jing)高純試(shi)(shi)劑范疇。
在集成電路加工之前，必須對晶圓進行清洗，清除殘留在晶圓上之微塵、 金屬離子及有機物之雜質。CMP 研磨液的配置原料中涉及超凈高純試劑的應用，例(li)如其中用作氧化劑的雙氧水（H2O2）和(he)堿性溶液 KOH。在硅(gui)表面處理過程中(zhong)(zhong)涉及(ji)到(dao)堿洗除去 Si 余料和酸洗活化 SiO2 表面過程中(zhong)(zhong)分別涉及(ji)堿性試(shi)劑氨水(shui) NH3H2O 和酸性試(shi)劑 H2SO4 等。
目前已公開的(de)(de)關于雙氧(yang)水離(li)(li)(li)(li)子交(jiao)換(huan)樹(shu)脂(zhi)純化法的(de)(de)專利主要有以(yi)下(xia)幾種:一是(shi)采用(yong)(yong)有機碳吸(xi)附(fu)加陰陽離(li)(li)(li)(li)子交(jiao)換(huan)法。二是(shi)采用(yong)(yong)陰陽離(li)(li)(li)(li)子交(jiao)換(huan)樹(shu)脂(zhi)加混床離(li)(li)(li)(li)子交(jiao)換(huan)樹(shu)脂(zhi)法。三是(shi)采用(yong)(yong)大(da)孔吸(xi)附(fu)樹(shu)脂(zhi)加陰陽離(li)(li)(li)(li)子交(jiao)換(huan)樹(shu)脂(zhi)的(de)(de)處理方法。
綜上所(suo)述，離(li)子(zi)(zi)交換樹(shu)脂純化法，不僅可(ke)以去(qu)除(chu)有機(ji)碳(tan)，而(er)且也可(ke)去(qu)除(chu)部分(fen)金屬離(li)子(zi)(zi)雜質如(ru)fe、al等(deng)離(li)子(zi)(zi)。但(dan)是實際應用中，樹(shu)脂易(yi)分(fen)解，強(qiang)度(du)降低，生成類膠質固體(ti)，導(dao)致樹(shu)脂發生堵塞等(deng)問題(ti)，并且處理成本高，分(fen)離(li)效果(guo)差，純度(du)達不到(dao)要求等(deng)問題(ti)。
為解決現有(you)技術中用于(yu)雙氧水(shui)純(chun)化(hua)的吸(xi)附(fu)樹(shu)脂(zhi)(zhi)易(yi)分解，強度低(di)，純(chun)化(hua)效(xiao)果差等問題(ti)，海普功能材料有(you)限公司通過特定手段處理吸(xi)附(fu)樹(shu)脂(zhi)(zhi)，改善樹(shu)脂(zhi)(zhi)物理結構，應用于(yu)雙氧水(shui)純(chun)化(hua)時，具有(you)良好(hao)的純(chun)化(hua)效(xiao)果，強度和吸(xi)脫附(fu)能力得到顯(xian)著(zhu)提高。
該工藝(yi)(yi)可(ke)有效降(jiang)低(di)出(chu)水中(zhong)TOC濃度，可(ke)保證(zheng)出(chu)水達(da)標排放(fang)或滿足(zu)后(hou)續工藝(yi)(yi)的(de)運行要(yao)求；同時工藝(yi)(yi)流程(cheng)簡單，可(ke)實現全程(cheng)自動化操作，操作維(wei)護方便。
