電路板廢水的特點
更新時間：2012-01-09 17:12
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電路板廢水主要包括：磨刷工序產生的淋洗廢水，磨刷、微蝕等工序的后續清洗工序產生的清洗廢水，顯影后酸性蝕刻工序產生的含銅酸性廢水，顯影、脫膜等工序產生的有機廢水(含油墨廢水)。根據各廢水水質特點，可將廢水分為三大類：
1、酸性蝕刻廢水
蝕刻廢水產生于顯影后的酸性蝕刻工序，采用HCl為蝕刻液(現有企業不采NH3法堿性蝕刻，所以無銅氨廢水產生)，蝕刻濃液不外排，由氯化銅槽和HCl來控制酸度和液位，多余的氯化銅廢酸液由回收公司回收里面的銅，酸性蝕刻廢水指酸性蝕刻后的沖洗廢水，pH值比較低。而物料消耗中的鹽酸主要變成高濃度CuCl2廢液。
2、混合清洗廢水
混合廢水主要包括淋洗廢水、磨刷后的清洗廢水等不含特殊污染因子的廢水，其中淋洗廢水含有固態微小銅屑。覆銅板磨刷等工序進行操作時用水淋洗，淋洗水除冷卻作用外，還有清洗作用，將磨刷工序產生的固態微小銅屑沖刷干凈。清洗廢水污染因子為pH、CODcr、總銅、總鎳、總錫、總鉛等。
3、退膜有機廢水
退膜有機廢水主要來自貼膜工序后續顯影、脫膜(油墨)等工序。在此操作工序產生的顯影廢液、脫膜廢液為有機廢水的主要來源。有機廢水主要污染因子為pH、CODcr、總銅。
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