隨著信息產(chan)業的(de)(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)和電子產(chan)品(pin)需求的(de)(de)(de)(de)增加 ，印(yin)制 電路板(ban)行(xing)業蓬勃發(fa)展(zhan) 。但在印(yin)制電路板(ban)的(de)(de)(de)(de)制作過程中(zhong)會產(chan)生大(da)量的(de)(de)(de)(de)廢液 ，而廢退(tui)錫(xi)液是產(chan)生量最大(da)的(de)(de)(de)(de)廢液之一(yi) ，其中(zhong)含(han)有大(da)量酸(suan)和金(jin)屬錫(xi) 、銅(tong)等 。當前對廢 退(tui)錫(xi)液的(de)(de)(de)(de)處理(li) 方法 有中(zhong)和法 、化學 沉(chen)淀法、電解(jie)法等 ，而利用擴散(san)滲(shen)析一(yi)離(li)子膜電沉(chen)積組合工藝，綜合回收廢退(tui)錫(xi)液中(zhong)的(de)(de)(de)(de)硝酸(suan)、金(jin)屬銅(tong)和錫(xi)是一(yi)種新 型的(de)(de)(de)(de)處理(li)方法。

1 廢退(tui)錫液的產(chan)生

印制(zhi)(zhi)電路板(ban)制(zhi)(zhi)作(zuo)的工藝(yi)流程 ，簡單的圖(tu)示 (見圖(tu) 1，以(yi)雙面板(ban) 為(wei)例(li)）

在(zai)雙面覆銅箔層(ceng)壓(ya)板上 ，用絲網印刷或(huo)光化學方法(fa)形成導(dao)電圖(tu)形，在(zai)導(dao)電圖(tu)形上鍍(du)上鉛一(yi)錫(xi) ，錫(xi)鈰 ，錫(xi)一(yi)鎳或(huo)金等抗蝕金屬(shu)，將(jiang)電路圖(tu)形以外的部分(fen)蝕刻掉 ，然(ran)后再將(jiang)這些抗蝕金屬(shu)退(tui)去。鉛一(yi)錫(xi)鍍(du)層(ceng)是(shi)為了保護在(zai)蝕刻過程中圖(tu)形不被損壞(huai) 。而(er)(er)廢(fei)退(tui)錫(xi)液(ye)就是(shi)在(zai)將(jiang)保護圖(tu)形的Sn／Pb或(huo)Sn鍍(du)層(ceng) 由退(tui)錫(xi)劑在(zai)不損害銅基材的情況(kuang)下去除(chu)錫(xi)或(huo)錫(xi)鉛合金而(er)(er)產生(sheng)的廢(fei)液(ye) 。

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