PCB清洗廢水主要(yao)的污染物是：銅、COD、氨氮(dan)、pH、氰、鎳等。

PCB生(sheng)產廢水種類及來源：

磨(mo)板清刷(shua)水：主要來(lai)源(yuan)是鋼板磨(mo)刷(shua)線;表面處(chu)理;陶(tao)瓷磨(mo)板線等;含銅粉(fen)、火山灰(hui)等。

一般(ban)清(qing)洗水：內外(wai)(wai)層前處(chu)理線(xian);內外(wai)(wai)層DES線(xian);沉銅(tong)線(xian);阻焊(han)處(chu)理線(xian);OSP和地坪(ping)清(qing)洗等。廢水含離子(zi)態銅(tong)，一般(ban)呈酸性。

有(you)機(ji)廢水(shui)：DES線(xian)(xian)的顯(xian)(xian)影(ying)、去膜、濕膜顯(xian)(xian)影(ying)、濕膜翻洗等的清(qing)洗水(shui);棕化(hua)線(xian)(xian);前處理線(xian)(xian)和阻焊顯(xian)(xian)影(ying);廢水(shui)水(shui)質含離(li)子態銅，一般(ban)呈酸性。

 絡合(he)廢水(shui)：沉銅(tong)(tong)/電鍍(du)/MCP垂(chui)直電鍍(du)線;主要是化學沉銅(tong)(tong)及其清洗水(shui)、堿性蝕刻清洗水(shui)、棕化后水(shui)洗;含(han)銅(tong)(tong)絡合(he)物(wu)。

電鍍(du)銅清洗水(shui)：電鍍(du)銅工段的清洗水(shui);主要含CuSO4。

基板清洗水：含有少量有機物與金屬銅(tong)，這是板面(mian)殘留(liu)(liu)油墨類(lei)有機物和微蝕刻附帶的銅(tong)離子(zi)留(liu)(liu)在清洗后廢水。

含鎳清洗水(shui)：電鍍鎳、化學鎳的清洗水(shui);沉銀后的清洗水(shui)，含鎳;水(shui)量不大。

含氰廢水(shui)：沉金線上金缸后(hou)的清(qing)洗水(shui);含氰、毒性、量小。

PCB廢水(shui)中(zhong)銅主要分兩種形(xing)式(shi)：離子態銅及(ji)絡合(he)銅。

離(li)子(zi)態銅的常用處(chu)(chu)理方法有(you)堿法沉(chen)淀法和離(li)子(zi)交換(huan)法。含絡合銅廢(fei)水的常用處(chu)(chu)理方法掩(yan)蔽、改變、破壞(huai)配位體(ti)的結構;釋放銅離(li)子(zi)或(huo)直接爭奪(duo)Cu離(li)子(zi)并(bing)形成(cheng)沉(chen)淀物(wu)。

化學沉淀法去除PCB廢水中離子Cu

淀主要是(shi)去除 污水(shui)中(zhong)(zhong)的(de)Cu2+、Ni2+，投(tou)入的(de)藥劑(ji)是(shi)NaOH或(huo)石灰乳Ca(OH)2， 是(shi)用(yong)在一定的(de)pH值條件下使(shi)之生(sheng)成氫氧化(hua)(hua)物沉(chen)(chen)淀。將孔金屬化(hua)(hua)漂(piao)洗水(shui)單獨分離出來，是(shi)因為這(zhe)股水(shui)中(zhong)(zhong)的(de)Cu2+是(shi)以EDTA—Cu的(de)絡合(he)態(tai)存(cun)在，OH-不能與之發(fa)生(sheng)反應(ying)生(sheng)成Cu(OH)，沉(chen)(chen)淀，而必須用(yong)親合(he)力最強的(de)S2+把EDTA，Cu中(zhong)(zhong)的(de)Cu2 奪過(guo)來，使(shi)之生(sheng)成CuS沉(chen)(chen)淀。

Cu2++2OH-——Cu(OH)2↓

該方法是最廣泛的方法，調節(jie)pH值>7.5，能(neng)使出水Cu2+ <0.5mg/L。優點是處理(li)成本(ben)低，產生較多污泥。

離子交換法

不(bu)經(jing)過化(hua)學(xue)處理(li)直(zhi)接進行陽離子交換。

樹脂交換

2R-Na+M2+——R2-M+2Na+

2R-H+M2+—— R2-M+2H+

樹脂再生：

酸洗：R2-M+2H+—— 2R-H+M2+ (選擇性樹脂)

轉型：2R-H+2Na+ ——2R-Na+2H+

R：離子(zi)交換樹脂(zhi)，M：二價重(zhong)金屬(shu)離子(zi)

該方法對結構較大的絡合陽(yang)離子(zi)、有機陽(yang)離子(zi)選擇吸附性高，能處理(li)一(yi)定(ding)Cu(NH3)42+ 。但樹脂(zhi)價(jia)格高昂。廢水(shui)中陽(yang)離子(zi)多(duo)，樹脂(zhi)易飽和、再生(sheng)頻繁、費用(yong)高。運行、操作、管理(li)復雜(za)。

投藥活性(xing)污泥法(fa)與(yu)接觸氧化法(fa)處(chu)理PCB清洗廢水比較

上流式厭氧污泥床工藝(UASB工藝)

PCB清洗廢水經過厭氧過程酸(suan)化(hua)+甲烷化(hua)，COD去除率高。同時改善污廢水好氧可處理性能(neng)。厭氧具有破(po)壞絡(luo)合物化(hua)學結構的(de)作用(yong)(yong)。利用(yong)(yong)厭氧菌將SO42-還原成(cheng)S2-，生成(cheng)CuS 沉淀。有效控制(zhi)好氧池中和排放水的(de)Cu濃(nong)度。

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